公司项目与资质 - 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司"5G通讯用极低轮廓HVLP电子铜箔产业化"项目入选2025年安徽省未来产业示范应用项目名单 [2] - 公司凭借前瞻性战略眼光和精准市场定位 于2018年开始布局HVLP铜箔新产品开发工作 [2] - 公司通过自主研发攻克行业重大技术瓶颈 开发具有自主知识产权的HVLP铜箔成套关键制备技术 [2] 产品与技术优势 - HVLP铜箔是极低损耗高频高速电路基板的专用关键材料 具有传送信号损失低和阻抗小等优良介电特性 [2] - 产品终端应用于5G通讯射频天线 基站及服务器等领域 [2] - 公司掌握HVLP铜箔用添加剂及生箔大电流电沉积技术 纳米级微细瘤化电沉积技术 新型复合偶联剂体系和高耐热表面阻挡层处理工艺等核心技术 [2] 行业地位 - 公司成为5G铜箔供应商领军企业 [2] - 项目成功解决"极低轮廓与剥离强度相互制约""高温耐热性差""电性能优异"等行业重大技术瓶颈 [2]