核心财务表现 - 2025年上半年营业收入48.21亿元，同比增长17.40% [1] - 净利润1.06亿元，同比增长7.38% [1] - 研发投入2402.14万元，同比增长56.87% [1] 产品业务结构 - 铜球系列产品营收37.75亿元，同比增长8.70%，占主营业务收入78% [2] - 氧化铜粉系列产品营收8.32亿元，同比增长50.95%，主要受高阶PCB需求驱动 [2] - 高精密铜基散热片系列营收8411.23万元，同比增长596.16% [2] 子公司经营表现 - 子公司江南精密（铜球/散热片）实现营收2.17亿元，净利润3850.52万元 [2] - 子公司韩亚半导体（氧化铜粉）实现营收2.13亿元，净利润4250.19万元 [2] 产能与技术布局 - IPO募资拟投向年产1.2万吨电子级氧化铜粉生产项目 [2] - 同步推进研发中心建设、营销服务中心建设及流动资金补充 [2] - 在研项目涵盖氧化铜粉催化剂、复合铜箔等新领域 [3] 行业驱动因素 - PCB市场需求增长带动公司核心产品销量提升 [1] - 高阶PCB（IC载板/HDI/柔性电路板）需求显著增长 [2] - 产品应用领域扩展至光伏镀铜、半导体散热、服务器液冷等新兴场景 [1][2]