核心财务表现 - 营业收入达到3.75亿元，同比增长32.84%，主要由于持续加大研发投入并拓展智能小家电、白色家电、工业及汽车应用市场 [4][13] - 归属于上市公司股东的净利润为1.17亿元，同比下降4.51%，主要由于2024年11月实施股权激励导致股份支付费用增加3,196.57万元；剔除该影响后净利润同比增长18.69% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额为1.22亿元，同比增长7.32%，主要由于销售规模扩大及回款增加 [4][30] - 研发费用为7,070.97万元，同比增长75.92%，主要由于研发人员增加、股权激励费用及测试投入增长 [4][22] 业务结构与应用领域 - 产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET及智能功率模块IPM，广泛应用于家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域 [6][12] - 智能小家电、电动工具及运动出行领域贡献53.93%的销售收入，白色家电领域占比上升至20.89% [13] - 车规级芯片通过AEC-Q100认证和ISO 26262功能安全管理体系认证，收入占比达10.12%，增速显著 [14] - 工业领域收入占比为14.27%，主要受益于数据中心算力需求带动的服务器散热需求增长 [14] 技术研发与创新 - 采用自主知识产权的电机控制处理器内核ME，替代ARM架构，实现算法硬件化及高集成度设计 [6][18] - 核心技术覆盖芯片设计、电机驱动架构算法及电机技术三领域，截至报告期末累计取得境内外专利127项（含发明专利74项） [15][21] - 研发投入占比营业收入18.85%，新增51项发明专利申请，重点布局工业伺服、车规芯片及传感器产品 [15][22] - 研发团队196人，占员工总数72.32%，硕博学历占比41.84%，薪酬支出同比增长22.92% [23] 战略发展与资本市场 - 完成H股发行并于2025年7月9日在香港联交所上市（股票代号：1304），行使超额配售权后总发行2,155.6万股，每股价格120.5港元 [16][17] - H股募集资金用于产品研发、应用领域扩展、海外市场拓展及战略性收购，强化A+H股双融资平台优势 [16][17] - 采用Fabless模式，与格罗方德（GF）、台积电（TSMC）等头部晶圆厂商合作，确保供应链稳定性 [7][9] 行业地位与竞争环境 - 处于BLDC电机驱动控制芯片细分领域，长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）等国际厂商主导，公司凭借自主内核及系统级服务实现差异化竞争 [10][12] - 客户包括美的、海信、小米、海尔、松下等头部家电厂商，通过系统级解决方案增强客户黏性 [21] - 获评国家级专精特新"小巨人"企业及制造业"单项冠军"（2024年） [21]