项目投资概述 - 公司拟投资约26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 投资资金将来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 项目已通过第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交股东会审议 [2] 土地购置详情 - 拟购土地包含可建设用地25,349.37平方米及绿地用地2,103.13平方米 [2] - 出让方为广州开发区规划和自然资源局，与公司无关联关系 [2] - 最终土地面积及交易金额以实际出让文件为准 [2] 产能扩张动因 - 全球PCB产业2025年预计产值达785.62亿美元，同比增长6.8% [2] - 2024-2029年HDI板和高多层板复合增速预计分别为6.40%和15.70% [2] - 公司现有广州工厂受物理空间限制无法满足高端PCB产品需求 [3] 技术实力支撑 - 公司具备46层高多层板量产能力及7阶HDI制造工艺验证 [3] - 研发投入占营业收入4%-5%，累计申请专利418项（截至2024年末） [5] - 生产线技改升级后设备技术能力处于行业领先水平 [4] 市场竞争地位 - 公司为国内领先服务器PCB供应商，连续入选中国PCB百强企业 [4] - 客户涵盖国内外知名服务器厂商和EMS企业，合作关系稳定 [5] - 通过项目可扩大高端PCB产能，巩固服务器应用领域市场地位 [4] 运营管理优势 - 拥有广州、黄石及泰国工厂的成熟运营和新线筹备经验 [5] - 建立严格生产考核制度、质量控制体系及多部门协同机制 [4] - 具备技术研发、生产管理和供应链管理的专业人才队伍 [4] 项目效益预期 - 初步测算税后投资回收期约6.5年（含建设期） [2] - 项目将优化产品结构，增强盈利能力及综合实力 [3][4] - 符合国家产业政策及公司战略发展布局 [6]