产品需求与出货情况 - 2025年第二季度海外重点客户增加AI基础设施资本开支 主要需求为800G和400G光模块 [1] - 公司800G光模块出货量快速增长 且800G产品中硅光比例快速提升 [1] - 1.6T光模块在二季度开始逐步出货 预计未来两个季度将持续量产和规模出货 [1] 产能建设与技术发展 - 公司积极推进高端产品1.6T和800G在国内外市场的产能建设 [1] - 基于算力基础设施建设增长 交换机互连需求快速增长 [1] - 部分客户从GPU过渡到ASIC芯片 对应带宽和交换机网络层数需求增加 [1] 市场趋势与业务拓展 - ASIC芯片应用增加光连接次数 使应用场景更加庞大 [1] - 部分客户ASIC对应的光模块比例提升 整体800G和1.6T需求呈现快速增长趋势 [1] - scale-out架构仍有较大光模块需求空间 [1] 新业务布局进展 - 去年和今年公司与合作伙伴设立铜连接解决方案公司和液冷解决方案公司 [1] - AEC产品正积极送样国内和海外客户 [1] - 液冷产品处于研发阶段 部分产品已开始送样客户 整体进展符合预期 [1]