投资计划 - 公司拟投资26亿元人民币通过招拍挂方式购买广州市黄埔区东江大道以东土地使用权并建设云擎智造基地项目 [1] - 项目资金来源于自有资金、银行贷款或其他融资方式 [1] - 建设周期为2025年下半年至2027年 [1] 产能与技术能力 - 公司具备46层高多层板量产能力并完成7阶HDI制造工艺验证 [1] - 广州工厂现有订单负荷及物理空间无法满足高端PCB产品需求 [1] 战略意义 - 项目将扩大高端PCB业务规模 重点满足服务器应用领域客户需求 [1] - 项目实施将提升核心产品竞争力 深化与客户合作的广度和深度 [1]