股价及融资融券表现 - 8月27日公司股价上涨8.66% 成交额达31.86亿元[1] - 当日融资买入5.26亿元 融资偿还3.46亿元 融资净买入1.80亿元[1] - 融资余额8.90亿元（占流通市值2.23%） 融券余额1339.90万元 两者均处于近一年90%分位高位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数2.08万户 较上期增加5.28%[2] - 人均流通股17307股 较上期减少5.01%[2] - 十大流通股东中嘉实上证科创板芯片ETF增持144.95万股至596.07万股 香港中央结算减持92.49万股至442.65万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入18.98亿元 同比增长14.67%[2] - 归母净利润-2.45亿元 亏损同比收窄7.29%[2] 公司业务构成 - 主营业务为无线通信芯片研发设计及销售 同时提供芯片定制服务和半导体IP授权[1] - 收入构成：芯片产品89.01% 芯片定制业务9.92% 半导体IP授权1.04% 其他业务0.03%[1]