股价与融资交易表现 - 8月27日公司股价下跌0.91% 成交额2.32亿元 [1] - 当日融资买入2588.07万元 融资偿还2790.90万元 融资净流出202.83万元 [1] - 融资融券余额合计2.35亿元 融资余额占流通市值4.74% 处于近一年80%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数7883户 较上期减少13.23% [2] - 人均流通股14169股 较上期增加15.25% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.83亿元 同比下降35.72% [2] - 同期归母净利润3190.14万元 同比下降8.77% [2] 分红政策与历史 - A股上市后累计派现9424.02万元 [3] - 近三年累计派现7024.02万元 [3] 公司基本情况 - 主营业务为通信核心芯片研发设计与销售 提供应用解决方案与技术支持服务 [1] - 收入构成：通信芯片与解决方案业务占比68.10% 芯片版图设计服务及其他技术服务占比31.90% [1] - 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区 成立于2006年8月2日 2022年1月12日上市 [1]