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芯导科技8月27日获融资买入2682.86万元,融资余额2.43亿元

股价与交易表现 - 8月27日股价下跌1.03% 成交额达1.78亿元[1] - 当日融资买入2682.86万元 融资偿还2663.07万元 实现融资净买入19.79万元[1] - 融资融券余额合计2.43亿元 融资余额占流通市值比例达3.00%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券余量0股 融券余额0元 但融券余额分位水平同样超过近一年90%[1] - 融券方面当日无偿还与卖出操作[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数8194户 较上期减少6.79%[2] - 人均流通股14351股 较上期大幅增加329.14%[2] - 股东户数减少与人均持股增加显示股权集中度提升[2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比增长17.09%[2] - 归母净利润5019.91万元 同比小幅减少3.86%[2] - 营收增长但净利润出现小幅下滑[2] 业务构成与公司背景 - 功率器件业务占比90.93% 功率IC业务占比9.07%[1] - 公司成立于2009年11月26日 于2021年12月1日上市[1] - 总部位于上海浦东新区张江集成电路设计产业园[1] 分红政策 - A股上市后累计派现2.51亿元[3] - 近三年累计派现总额达2.15亿元[3] - 显示公司具有持续分红回报股东的能力[3]