在高度竞争和全球化的芯片产业中，台积电通过集成创新成为全球晶圆代工领域的绝对领导者，其成功的核心在于其构建了一套需求驱 动、技术引领、深度协同且生态共赢的集成创新体系，实现从需求洞察到价值实现的全链路贯通。具体来看，主要体现在四个方面：一是 以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力；二是以技术领先集成各方资源，打造最先进的制程工艺；三 是以流体型组织和跨部门机制集成内部资源，实现研发与生产的有效协同；四是以投资、联合研发和平台集成产业链合作伙伴，塑造多方 共赢的生态体系。 以创新商业模式和客户至上战略集成客户需求，形成多样化的产品供给能力 一是首创全球晶圆代工商业模式，将分散的设计能力进行集成，形成多样化的产品供给能力。台积电成立之初，半导体产业IDM（垂直整 合）模式占据主导地位，企业需要在全环节投入大量资源，许多公司面临研发和生产的双重压力，尤其是小型设计公司难以负担高昂成 本。台积电创始人张忠谋深刻洞察当时产业结构的局限性，创新提出专注于晶圆制造环节的代工模式，不涉足芯片设计和终端产品。台积 电创新商业模式把分散的设计能力与制造能力进行集成，形成灵活的生产模式，支持高密度、高性 ...