铜冠铜箔8月27日获融资买入1.44亿元,融资余额3.50亿元
股价与融资融券交易 - 8月27日公司股价下跌0.77% 成交额达17.98亿元[1] - 当日融资买入1.44亿元但融资净流出950.92万元 融资余额3.50亿元占流通市值1.26%[1] - 融券余量6.34万股对应余额212.96万元 融券活动处于近一年90%分位高位[1] 股东结构与经营业绩 - 股东户数较上期增长17.69%达5.71万户 人均流通股增加207.57%至14531股[2] - 2025年上半年营业收入29.97亿元同比增长44.80% 归母净利润3495.40万元同比增长159.47%[2] 公司治理与机构持仓 - A股上市后累计派现2.57亿元 近三年累计分红1.33亿元[3] - 香港中央结算有限公司增持150.35万股至275.15万股 南方中证1000ETF增持46.98万股至232.85万股[3] 主营业务构成 - PCB铜箔业务占比56.84% 锂电池铜箔业务占比37.92% 铜扁线等业务占比4.45%[1] - 公司成立于2010年10月18日 2022年1月27日上市 主营高精度电子铜箔研发制造销售[1]