市场整体表现 - A股主要指数全线收涨 沪指涨1.14%报3843.60点 深证成指涨2.25%报12571.37点 创业板指涨3.82%报2827.17点 [1][2] - 科创50指数大涨7.23%报6152.99点 中证500指数涨2.17%报7011.16点 沪深300指数涨1.77%报4463.78点 [2] - 全市场超2800只个股上涨 万得全A指数上涨1.58%至1364.60点 [2] 科技板块表现 - CPO等算力硬件股维持强势 天孚通信等多股续创历史新高 [4] - 寒武纪-U尾盘涨15.73%至1587.91元 市值达6643亿元 超越贵州茅台成为A股第一高价股 [10][11] - 半导体产业链持续活跃 中芯国际单边拉升创历史新高 [9][10] 行业研究观点 - AI科技为中期市场主线 通信和电子行业涨幅居前 创业板成长风格表现突出 [7] - 中国先进封装市场快速增长 2024年规模预计698亿元 2020-2024年复合增长率18.7% 当前渗透率40%低于全球55%水平 [13] - 半导体行业呈现"三重周期"共振 宏观政策周期、产业库存周期与AI创新周期共同推动估值扩张 [13] 产业链景气度 - 台积电上调年收入增速预期从25%至30% 反映AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [13] - 中芯国际和华虹半导体2025年第二季度稼动率趋近饱和 订单需求展望乐观 [13] - 供应链上修2026年英伟达GB系列产品出货预期 服务器整机环节利润弹性逐步彰显 [13]