技术能力 - 公司已掌握16层任意层互联技术 [1] - 公司实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm [1] - 公司实现线宽线距50/50μm [1] - 公司盲孔电镀纵横比达0.8:1 [1] - 公司盲孔对准度达50μm [1] - 公司掌握30-45μm超薄PP压合技术 [1] 研发投入 - 公司将持续加大HDI产品研发投入 [1] - 公司致力于提升制造能力 [1] - 公司计划匹配最新技术发展对PCB产品的需求 [1]