行业趋势 - 人工智能应用和AI高算力服务器技术飞速发展推动信号传输高频高速低损耗需求提升 [1] - HVLP铜箔成为满足未来高频高速市场需求的关键材料之一 为相关行业发展注入强大动力 [1] 产品技术 - 公司通过自有核心技术研发HVLP5高频高速铜箔 具有极低表面粗糙度且具备高剥离力特点 [1] - 产品主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景 [1] 客户进展 - 已向中国和日本多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样 [1] - 与下游客户开发验证顺利推进中 [1] 产能建设 - 第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设 [1] - 设备陆续装机中 [1] 财务影响 - 相关产品目前尚未形成规模化收入 [1]