财务表现 - 2025年中报营业总收入1.97亿元，同比下降23.93% [1] - 归母净利润252.3万元，同比下降89.35% [1] - 第二季度营业总收入1.16亿元，同比下降7.49%，归母净利润665.64万元，同比下降27.39% [1] - 毛利率14.6%，同比减少24.5%，净利率1.19%，同比减少87.02% [1] - 三费占营收比8.66%，同比增长53.43%，总额达1708.14万元 [1] - 每股收益0.02元，同比下降85.71%，每股净资产8.97元，同比下降28.95% [1] - 每股经营性现金流0.01元，同比下降98.38% [1] - 货币资金3.9亿元，同比下降60.62%，应收账款6585.92万元，同比下降36.35% [1] - 有息负债3.38亿元，同比下降17.69% [1] 业务与战略 - 公司聚焦半导体高端装备业务，产品覆盖芯片键合、硅片键合、纳米压印及光学检测设备 [5] - 产品主要围绕3D封装、先进封装及人工智能芯片制造需求 [5] - 积极拓展半导体领域新材料需求，推动高端装备与业务深度融合 [7] - 子公司中旗矿业新增脉石英矿资源总量825.7万吨，采矿规模由20万吨/年提升至40万吨/年 [8] 资本与股权 - 股东减持旨在落实控股权稳定安排，确保星空科技成为第一大股东 [5] - 星空科技一致行动人协议转让股份事项尚需深交所审核 [6] - 历史ROIC中位数为17.29%，2024年ROIC为1.06% [3] - 公司业绩主要依赖研发及资本开支驱动 [3] 运营风险 - 应收账款占最新年报归母净利润比例达215.85% [1][4] - 资本回报率表现不强，去年ROIC为1.06% [3]