核心财务表现 - 2025上半年营业收入90.31亿元，同比增长86% [1][2] - 归母净利润21.43亿元，同比增长366.89%；扣非归母净利润21.49亿元，同比增长365.69% [1][2] - 第二季度营业收入47.19亿元，同比增长91.51%，环比增长9.42% [1] - 第二季度归母净利润12.22亿元，同比增长390.14%，环比增长32.78% [1] 盈利能力提升 - 上半年毛利率36.22%，同比提升15.61个百分点 [2] - 净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [2] - 盈利能力提升主要受益于高价值量产品增加和HDI良率提升 [2] 技术优势与产品布局 - 具备70层高精密多层板和28层8阶HDI板量产能力 [2] - 加速研发30层10阶HDI板认证 [2] - 多层板层数、线宽/线距等性能指标行业领先 [2] 产能扩张计划 - 越南HDI项目新增年产能15万平方米，聚焦AI服务器、GPU芯片领域5阶及以上高阶产品 [3] - HDI设备更新项目新增年产能32万平方米，专注4阶HDI产品 [3] - 惠州厂房四项目新增年产能12万平方米，生产6阶HDI产品，已于6月投产 [3] - 泰国高多层项目总投资14.02亿元，规划年产能150万平方米，14层以上产品产值占比超60% [3] 增长驱动因素 - AI算力、数据中心高端PCB产品大规模量产 [2] - 深耕国际头部大客户战略成效显著 [2] - 高端产能扩充满足下游多样化需求，提升AI算力市场份额 [3]