公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [3] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [4] 财务表现与经营数据 - 2025年上半年实现营业收入22.49亿元 同比增长6.75% 归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% 归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [5] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 研发人员中研究生和本科生占比95% 期内无核心技术人员离职 [5] 股权结构与股东变动 - 截至2024年底实际控制人为刘强（持股8.40%）和李杰（持股3.89%） 二人为一致行动人 [7] - 刘强担任公司董事长和总经理 李杰担任公司董事 [7] - 股东韦尔股份旗下绍兴韦豪于2025年3月4日通过集中竞价减持100股 持股比例降至4.99998% 不再是5%以上股东 [7] 公司基本情况 - 公司2011年在深交所上市 截至2025年8月27日总市值约366亿元 [5] - 公司成立于2005年 主营业务为集成电路芯片产品的研发与销售 主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片 [5] - 产品应用领域包括汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子 [5]