股价与融资交易表现 - 8月28日公司股价上涨4.43% 成交额达13.85亿元 融资买入1.93亿元 融资净买入2192.52万元 融资余额12.13亿元占流通市值2.64% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 同日融券卖出2508股 金额32.60万元 融券余量6.04万股 余额785.27万元 处于近一年70%分位较高水平 [1] - 融资融券总余额12.21亿元 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数1.36万户 较上期减少10% 人均流通股17452股 较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持90.47万股至891.68万股 易方达科创板50ETF增持114.97万股至686.29万股 嘉实科创板芯片ETF增持87.38万股至393.37万股 [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [2] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - 公司主营业务收入中CMP/减薄装备销售占比87.70% 技术服务及其他业务占比12.30% [1] - A股上市后累计现金分红2.71亿元 [2] 公司基本信息 - 公司位于天津市津南区 成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务 [1]