股价与成交表现 - 8月28日公司股价上涨0.46% 成交额达9.90亿元 [1] - 当日融资买入额为9804.65万元 融资偿还1.06亿元 融资净流出844.70万元 [1] - 融资融券余额合计4.37亿元 融资余额占流通市值比例为9.98% [1][2] 融券交易情况 - 8月28日融券偿还0.00股 融券卖出0.00股 [2] - 融券余量0.00股 融券余额0.00元 [2] 公司基本信息 - 公司位于山东省淄博市高新区 成立于2017年12月7日 [2] - 上市日期为2025年6月20日 [2] - 主营业务包括智能卡业务(59.74%) 蚀刻引线框架(28.34%) 物联网eSIM芯片封测(6.16%) 其他业务(5.76%) [2] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数为3.73万户 较上期减少30.05% [2] - 人均流通股1219股 较上期增加42.96% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入4.74亿元 同比增长14.51% [2] - 归母净利润8895.45万元 同比减少11.94% [2]