核心财务表现 - 上半年营收25.44亿元 同比增长25.82% 主要因红外热成像及光电业务销售收入增长[3][4] - 归母净利润3.51亿元 同比增长56.46% 扣非净利润3.28亿元 同比增长57.96%[3][4] - 经营活动现金流量净额3.18亿元 同比大幅增长328.46%[4] - 总资产93.44亿元 同比增长6.11% 净资产57.61亿元 同比增长6.6%[3][4] 研发投入与技术布局 - 研发投入5.08亿元 同比增长36.95% 研发人员1738人 占比51.54%[5] - 非制冷红外器件完成8μm系列量产 1920×1080等三款产品进入量产阶段 第二代8μm 200万像素探测器完成样品开发[5] - 完成12μm 640×512面阵高帧频小型化陶瓷封装探测器开发 384×288面阵SWLP产品实现小批量生产[5] - 光子器件领域研制10μm 400×400及1280×1024 InGaAs探测器 成功开发30μm 320×256高温中波超晶格气体成像探测器[6] 人工智能技术应用 - 第三代红外图像处理SOC芯片架构持续优化 AI-ISP底层架构达国际先进水准[7] - 完成近内存计算单元原型设计 通过CIM技术降低芯片功耗[7] - 推出行业首个红外热成像 可见光与4D毫米波雷达的智能融合算法与产品[7] - 在机器人领域投入智能感知 多模态分析与决策等算法研发[7] 车载业务进展 - 车载红外热成像实现全分辨率覆盖 256×192至1920×1080分辨率产品完备[8] - 8μm热成像芯片和ISP专用芯片通过AEC-Q100 Grade2车规级认证[8] - 完成第一代车载4D毫米波雷达射频芯片FA77研制 采用先进CMOS制程及FMCW体制[8] - 完成第一代4D毫米波成像雷达产品RA223F研制 第二代RA225F启动研发[8] 微波技术突破 - 化合物半导体扩展GaAs MMIC GaN MMIC等产品线 获得头部客户合格供应商认证[9] - 完成卫星互联网宽带终端中频芯片项目验收 与合作伙伴协同研制基带模组[9] - 推出X波段20W DS-SiP原型产品 显著提升SWaP-C指标[9] - Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端完成原型机测试 成功实现卫星连通并完成基础业务验证[9] 产品线扩展 - 激光测距产品线布局铒玻璃激光器及测距模组 能量覆盖100μJ-1mJ 最大测程1-20km[10] - 产品应用于民用无人机 光电吊舱转台 边海防等多个领域[10]