财务业绩 - 2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [1] - 2025H1归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [1] - 2025H1扣非归母净利润4.2亿元，同比增长32.85% [1] - 2025Q2营业收入69.46亿元，同比增长19.8% [1] - 2025Q2归母净利润3.11亿元，同比增长38.6% [1] - 2025Q2扣非归母净利润3.16亿元，同比增长42.5% [1] - 整体毛利率14.75%，同比提升0.6个百分点 [1] - 销售费用率0.28%/管理费用率1.99%/研发费用率5.8%，分别同比下降0.03/0.15/0.27个百分点 [1] - 净利率3.72%，同比提升0.42个百分点 [1] 市场机遇与业务进展 - 全球半导体市场呈现技术驱动增长和区域分化特征 [2] - AI芯片与存储芯片成为核心增长点 [2] - 美洲市场增速达25%，中国及亚太市场贡献全球35%增量需求 [2] - 在手机、家电、车载领域实现份额提升 [2] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLed电视显示驱动等领域重要合作伙伴 [2] - 大客户AMD数据中心业务Q2营收25亿美元（同比+67%），游戏业务Q2营收11亿美元（同比+73%） [2] 技术突破 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段，超大尺寸型号完成预研 [3] - 通过结构材料工艺创新解决超大尺寸封装翘曲和散热问题 [3] - CPO技术产品通过初步可靠性测试 [3] - Power DFN-clipsource down双面散热产品满足大电流低功耗高散热需求 [3] - 传统打线封装通过圆片双面镀铜提升性能 [3] - 建立Cu wafer封装专用工艺平台并突破切割装片打线技术瓶颈 [3] - 相关技术已应用于Power DFN全系列产品大规模生产 [3]