财务业绩 - 25H1营收8.61亿元，同比增长8.1%，归母净利润1.91亿元，同比增长3.3%，扣非净利润1.88亿元，同比增长4.7% [1] - Q2单季度营收4.77亿元，同比增长3.5%，环比增长24.5%，归母净利润1.18亿元，同比增长3.4%，环比增长59.3% [1] - Q2单季度毛利率41.4%，环比提升3.8个百分点，净利率24.8%，环比提升5.7个百分点 [2] 产品线表现 - 软磁粉芯营收6.57亿元（同比+12.0%），芯片电感营收1.76亿元（同比-9.7%），金属软磁粉营收0.26亿元（同比+90.4%） [1] - 芯片电感Q2出货恢复增长，主因模组类客户完成新老方案切换 [1] - 光伏抢装推动软磁粉芯出货量增长 [1] 成本与研发 - Q2铁矿石/金属硅均价环比下降5.6%/12.3% [2] - 25H1研发费用6162万元，同比增长44%，研发费用率7.2% [2] - 期间费用率12.7%，同比上升0.9个百分点 [2] 现金流与产能 - 25H1经营现金流净额2.6亿元，同比增长119.6% [3] - 加速推进新产能项目建设，提升设备自动化水平 [3] 客户与市场拓展 - 软磁粉芯获比亚迪、格力、华为、MPS等客户认可，铁硅5代磁粉芯研发完成 [3] - 芯片电感新增伟创力等全球厂商合作，拓展ASIC、光模块、DDR、消费电子领域 [3] - ASIC芯片预计2026年迎转折点，AI服务器应用占比大幅提升 [3] 行业前景 - 软磁粉芯持续受益光储、新能源车、UPS领域增量市场 [3] - AI巨头（谷歌/亚马逊/Meta/微软）加速部署自研ASIC芯片 [3]