公司战略与资本运作 - 拟发行H股并于香港联交所上市 以深化国际化战略布局并提升国际品牌形象 [2] - 发行H股旨在利用国际资本市场资源优化资本结构和拓宽融资渠道 相关议案已通过董事会审议 尚需股东会及监管机构批准 [2] - 华勤技术以现金受让力晶创投持有的6%股权（约1.2亿股） 转让单价19.88元/股 总对价约24亿元 交易后成为第四大股东并承诺36个月内不减持 [5][6] 财务表现 - 2024年实现收入92.49亿元（同比增长27.69%） 净利润4.82亿元（同比增长304.65%） [3] - 2025年上半年营业收入51.98亿元（同比增长18.21%） 净利润2.32亿元（同比增长19.07%） 归母净利润3.32亿元（同比增长77.61%） [4] - 经营性现金流量净额17.05亿元（同比增长31.65%） 主营业务收入51.30亿元 [4] 业务与技术进展 - 55nm/90nm/110nm/150nm制程节点分别贡献主营业务收入10.38%/43.14%/26.74%/19.67% 40nm制程开始贡献营收 [4] - 产品应用领域收入占比：显示驱动芯片（DDIC）60.61% 图像传感器（CIS）20.51% 电源管理芯片（PMIC）12.07% 微控制器（MCU）2.14% 逻辑芯片（Logic）4.09% [4] - 40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 28nm逻辑芯片持续流片 55nm堆栈式CIS全流程生产 55nm逻辑芯片及110nm MicroOLED芯片小批量生产 [5] 研发与创新能力 - 2025年上半年研发投入6.95亿元（同比增长13.13%） 占营业收入比例13.37% [5] - 研发人员1,924人（占员工总数35.03%） 新获发明专利139项及实用新型专利42项 累计专利达1,177项 [5] 行业地位与市场表现 - 全球晶圆代工营收排名第九（2024年第四季度） 中国大陆企业排名第三 [2] - 液晶面板显示驱动芯片代工市占率位居全球领先地位 [2] 战略合作与协同效应 - 华勤技术入股旨在深化产业链上下游资源整合与协同 探索产业投资及业务合作可能性 [7] - 华勤技术作为智能终端ODM全球龙头 与公司存在芯片需求协同 未来可能拓展至机器人等新兴终端合作 [7]