核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到5.04亿元人民币，同比增长11.85% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1.33亿元人民币，同比增长11.84% [3] - 经营活动产生的现金流量净额大幅增长至1.76亿元人民币，同比增幅达155.56% [3] - 综合毛利率维持在50.78%的高水平 [16] 业务板块进展 - 精密焊接装联设备受益于AI产业高景气，震镜激光焊设备已应用于Meta智能眼镜批量生产 [4] - 高速连接器焊接设备进入英伟达核心供应商体系，单台AI服务器高速连接器价值量达8000-12000元 [4] - 激光雷达焊接设备攻克多圈锡环焊工艺难题，为禾赛科技提供批量高精密激光焊接设备 [4] - 机器视觉制程设备在AI服务器和光模块领域取得突破，可检测800G高速光模块的激光器芯片偏移等缺陷 [5] - 智能制造成套装备实现全球化交付，向欧洲佛吉亚生产基地成功交付线控底盘ESC产线及座舱域控制器VCC产线 [6] - 半导体封装设备业务全部注入江苏快克芯装备科技有限公司，碳化硅微纳银烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等订单 [7] 技术研发投入 - 研发费用达6609万元人民币，占营业收入比例13.11% [13] - 新增专利14项（含发明专利4项、国际专利2项），新增软件著作权46项 [16] - 累计拥有专利297项（发明专利85项、国外专利7项），软件著作权164项 [16] - 热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，预计年内完成研发并启动客户打样 [8] 行业市场前景 - 全球AI服务器市场规模预计2025年达3660亿美元，同比增长44.6% [4] - 全球机器视觉市场规模到2030年预计增长至236.3亿美元，年复合增长率8.3% [4] - 全球碳化硅器件市场规模2025年将突破100亿美元，年复合增长率30% [7] - 全球封装设备销售额2025年预计达54亿美元，同比增长7.7% [7] 客户与市场拓展 - 核心客户包括立讯精密、富士康、小米、博世、比亚迪、特斯拉等全球头部企业 [12] - 在越南设立全资子公司，在墨西哥、土耳其、波兰等国家构建全球化服务网络 [12] - SMT自动贴片机2025年上半年进口7380台，同比增长20.5% [5] 产能与订单情况 - PCB激光分板设备进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模 [4] - 为飞龙股份交付的AI服务器液冷产线已实现复购 [6] - 高速高精固晶机获得成都先进功率半导体批量订单 [8] 战略发展重点 - 聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI服务器、半导体封装四大行业应用领域 [4][7] - 推进先进封装关键设备国产化，包括微纳金属烧结设备、真空/甲酸焊接炉等 [10] - 图形化编程多功能工艺岛在联合汽车电子落地，实现低代码简化编程 [6]