募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 于2023年2月3日到位[1] - 截至2025年6月30日 募集资金使用情况为：总额18.4亿元 减以前年度使用9.27亿元 减2024年末理财余额3.3亿元 加专户利息收入106万元 加理财收益722万元 加理财赎回38.55亿元 减购买理财37.15亿元 减募投项目支出1.37亿元[1] - 募集资金专户存储余额为5.95亿元 分布在建设银行苏州科技城支行、中信银行上海周浦支行、招商银行上海分行营业部和光大银行上海浦东支行四个账户[1][2] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[1] - 为便于募投项目实施 公司与子公司裕太微(上海)电子及中信银行上海分行签署四方监管协议开设专项账户[1] - 中国银行苏州高新技术产业开发区支行账户因资金使用完毕已办理注销手续[1] 2025年半年度募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1 车载以太网芯片项目投入4249.58万元 累计投入2.03亿元 进度70.08%[6] - 网通以太网芯片项目投入8862.13万元 累计投入3.07亿元 进度78.64%[6] - 研发中心建设项目投入607.06万元 累计投入4272.71万元 进度15.82%[6] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理 本期购买理财37.15亿元 赎回38.55亿元 期末持有1.9亿元理财 年化收益率1.66%-2.30%[2] - 公司使用超募资金1.11亿元永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[2] - 公司采用自筹资金支付募投项目款项后等额置换方式 2025年1-6月置换金额1.22亿元[3] 募投项目变更情况 - 公司调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目的内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[4] - 增加裕太微电子上海分公司和裕太微电子股份作为研发中心建设项目实施主体 新增其注册地址为实施地点[4][5] - 研发中心建设项目变更后投资总额仍为2.7亿元 截至期末累计投入4272.71万元 进度15.82%[7] 募集资金使用进度 - 募集资金总额16.72亿元 本年度投入1.37亿元 已累计投入9.43亿元[6] - 车载以太网芯片项目预计2026年7月达到预定可使用状态[6] - 网通以太网芯片项目预计2027年5月达到预定可使用状态[6] - 研发中心建设项目预计2025年12月达到预定可使用状态[6]