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飞凯材料:公司EMC环氧塑封料目前在先进封装领域的份额不高

公司战略布局 - 公司EMC环氧塑封料在先进封装领域份额不高 源于前期策略以稳固基本盘为重点 优先保障功率器件、电源分立适配、家电及光伏等成熟应用领域的市场份额 [1] - 实现传统市场稳定供应后 正逐步释放产能 积极向先进封装、IGBT和第三代半导体等高端应用领域拓展 [1] - 今年投资建设专用于先进封装的高性能EMC产线 重点布局高附加值产品 [1] 产能与市场预期 - 待先进封装专用产线建成投产后 凭借现有渠道资源与客户基础 预计相关产品将获得良好市场反馈 [1]