H股上市筹划 - 公司H股上市处于筹划阶段 募集资金用途等具体细节以后续公告为准 [1] - 公司召开董事会及监事会审议通过拟申请首次公开发行H股并在香港联交所主板上市的相关议案 [1] - 深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 吸引研发与管理人才 提升核心竞争力 [1] - 正与相关中介机构就发行H股并上市的相关工作进行商讨 具体细节尚未最终确定 [3] 业务概况 - 公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售 产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域 [3] - 模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、医疗仪器和消费类电子等领域 以及人工智能、机器人、新能源和物联网等新兴市场 [3] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入18.19亿元 同比增长15.37% [3] - 实现归属于母公司股东的净利润2亿元 同比增长12.42% [3] 经营策略 - 拥有较强的自主研发实力和创新能力 持续加大研发投入 强化核心技术创新能力 [3] - 在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累核心技术 推出具有多样性、齐套性、细分化特点的系列产品 部分产品关键技术指标达到国际领先水平 [3] - 不断加深与客户的合作 持续加大在工业和汽车电子等重点领域的投入 积极开拓新市场和新客户 [4] - 完善供应链管理与成本控制 保持持续稳健发展 [4]