财务表现 - 2025年上半年实现营业收入7.94亿元，归属于上市公司股东的净利润1088.02万元 [1] 技术地位 - 全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业，率先完成2英寸至8英寸商业化落地，首批推出12英寸衬底的企业之一 [1] - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，包括12英寸高纯半绝缘型、12英寸导电P型及N型衬底 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场占有率22.8%，稳居全球第二 [1] 研发投入 - 上半年研发费用7584.67万元，同比增长34.94%，主要用于大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] 产能建设 - 济南工厂通过工艺优化持续提升产能，上海临港工厂2024年年中提前达成年产30万片导电型衬底产能目标 [2] - 截至2025年6月底两大工厂合计设计产能突破40万片，正推进二阶段产能提升计划 [2] 客户合作 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数企业建立业务合作关系，合作深度不断提升 [2] - 8月与东芝电子元件达成基本协议，围绕SiC功率半导体特性提升与品质改善开展合作，扩大高品质衬底供应 [2] 新兴应用 - 与全球头部光学厂商建立合作并获得多个订单，7月与舜宇奥来微纳光学达成战略合作推动碳化硅衬底在光学领域应用 [3] 资本运作 - 8月20日H股在香港联合交易所挂牌上市，成为推进全球化战略的关键一步 [3] - 通过H股上市加快海外业务布局，完善全球化营销网络，增强境外融资能力，提升国际品牌知名度 [3] 战略规划 - 以港股上市构建全球化资本及营销网络，紧抓新能源与人工智能两大科技革命引擎，用技术创新引领全球碳化硅产业发展 [3]