募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元[1] - 扣除发行费用后实际募集资金净额已存入专项账户 并由容诚会计师事务所出具验资报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目拟投资总额7.47亿元 累计投入4.95亿元[2] - 年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目累计投入7861.1万元 投入进度71.04% 包含未支付合同款项247.22万元[2] - 该项目因实施进度不及预期已于2023年10月延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 公司于2025年6月终止上述项目 转为采用供应商外协生产方式 认为更具成本效应和抗风险能力[3] - 补充流动资金项目投入进度超100%系因使用了募集资金利息收入及现金管理投资收益[4] 募投项目内部投资结构调整 - 调整半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目内部投资结构 投资总额维持4.36亿元不变[4] - 调整原因包括产品迭代需求提升 涉及三温测试分选机/大平台超多工位测试分选机/碳化硅及IGBT测试分选平台等新产品线[4] - 需提升研发实验室/试制车间/量产车间的配套装修及厂务设施水平[4] 调整事项审议程序 - 调整事项经董事会战略委员会/第二届董事会第十七次会议/第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构国泰海通证券对调整事项无异议 认为履行了必要审批程序[6]