公司财务表现 - 2025年上半年营业收入6.59亿元，同比增长6.85% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1.28亿元，同比实现扭亏为盈（上年同期亏损1513万元）[4] - 研发费用3.64亿元，同比增长221.21%，占营业收入比例55.24% [4][13] - 经营活动产生的现金流量净额2.21亿元，同比增长7.88% [4] 业务板块表现 - 制造与服务板块收入3.33亿元，同比增长18.69% [11] - 产品与方案板块收入2.88亿元，同比减少5.5%，主要受产品价格下降影响 [12] - 公司采用Foundry+IDM经营模式，涵盖分立器件及模拟集成电路设计、生产与销售，以及开放式晶圆制造、封装测试服务 [10] 产线与产能建设 - 6英寸生产线月产能稳定保持6.5万片 [12] - 12英寸生产线项目有序推进，55nm、40nm、28nm三条工艺路线同步开发 [11] - 65nm 12英寸生产线项目积极推进，已完成60余款新品导入 [11][12] 技术研发突破 - 硅光工艺实现里程碑突破，自主研发的SiN硅光工艺平台获得市场认可 [13] - 完成SiC MOSFET工艺优化，小pitch MOSFET技术验证版完成首轮流片 [16] - 已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC、BCD、CMOS等多种技术 [13] 行业发展趋势 - 2025年全球半导体产业销售额预计增长至6972亿美元，再创新高 [9] - 2025年中国半导体产业规模预计达17010亿元，同比增长18% [9] - 全球硅光芯片市场预计从2022年6800万美元增长至2028年6.13亿美元，年复合增长率44% [9] 资产与负债变动 - 货币资金36.07亿元，较期初减少61.66%，主要因购买结构性理财及偿还借款 [19] - 交易性金融资产35.39亿元，较期初增长1313.65%，主要因新增购买结构性理财 [19] - 在建工程58.82亿元，较期初增长39.11%，主要因新增产线投入 [19] - 短期借款6.54亿元，较期初增长1152.16%，主要因新增借款 [19]