核心观点 - 公司2025年上半年营业收入161.42亿元，同比增长29.51%，净利润31.81亿元，同比增长20.17%，主要受益于半导体装备订单增长及产品线扩展[7][23] - 完成对芯源微的收购，进一步完善半导体装备产品线布局，特别是在光刻工序配套装备领域形成强大协同效应[22][29] - 研发投入达29.15亿元，同比增长30.01%，推动技术突破和产品创新，包括离子注入设备、电镀设备等新产品的发布[21][23] 财务表现 - 营业收入161.42亿元，同比增长29.51%，主要由于订单增加带来销售量增长[7][23] - 归属于上市公司股东的净利润31.81亿元，同比增长20.17%[7] - 经营活动产生的现金流量净额为-31.91亿元，同比下降917.34%，主要由于订单增加和研发投入增加[7] - 总资产843.45亿元，较上年度末增长27.09%[7] - 货币资金129.07亿元，占总资产15.30%[28] - 长期借款123.90亿元，较上年度末增长8.74个百分点，主要为满足订单、研发投入及并购需求[28] 业务板块表现 - 电子工艺装备收入152.58亿元，同比增长33.89%，占总收入94.53%，毛利率41.70%[25] - 电子元器件收入8.68亿元，同比下降17.47%，占总收入5.37%，毛利率50.43%[25] - 分地区收入：东北及华北地区57.43亿元（同比增长66.40%），中部及东南部地区90.15亿元（同比增长17.00%）[25] 产品与技术进展 - 刻蚀设备收入超50亿元，形成ICP、CCP、干法去胶设备等全系列产品布局[10][11] - 薄膜沉积设备收入超65亿元，涵盖物理气相沉积、化学气相沉积、外延等技术[11][12] - 热处理设备收入超10亿元，包括立式炉和快速热处理设备[13] - 湿法设备收入超5亿元，完成对芯源微的并购，丰富前道清洗领域布局[13] - 新发布离子注入设备、电镀设备、先进低压化学气相硅沉积立式炉等产品[21] 研发与创新 - 研发投入29.15亿元，同比增长30.01%，持续增加高端集成电路设备研发[21][23] - 立式炉、物理气相沉积设备累计出货量突破1,000台，刻蚀设备此前已达成该目标[21] - 开发高功率密度负载点电源、模拟信号链产品、石英压力传感器芯体等新产品[20] 市场与行业地位 - 刻蚀设备全球市场规模约1,350亿元，占集成电路设备资本支出16.8%[11] - 薄膜沉积设备全球市场规模约1,850亿元，占集成电路设备资本支出23.0%[12] - 热处理设备全球市场规模约230亿元，占集成电路设备资本支出2.8%[13] - 湿法设备全球市场规模约470亿元，占集成电路设备资本支出5.9%[13] 战略发展 - 完成收购芯源微，投资31.35亿元取得17.87%股权，实现对芯源微的控制权[29] - 构建覆盖全球的4大区域服务中心、6个备件调拨中心及8个核心备件库房的高效服务网络[20] - 实施多期股权激励计划，提升核心管理团队和技术研发团队的责任感和获得感[21]