交易方案概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权并募集配套资金 [1] 文件披露与受理情况 - 公司于2025年6月26日收到上海证券交易所出具的受理通知 上证科审（并购重组）〔2025〕19号 [2] - 公司于2025年8月29日披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书草案修订稿 [2] 报告书修订内容 - 重大事项提示章节更新锁定期安排、本次交易已履行及尚未履行的决策程序与报批程序 [2] - 第一节本次交易概况更新锁定期安排、决策审批程序及交易对方股份锁定期承诺 [2] - 第二节上市公司基本情况更新上市公司基本信息 [2] - 第三节交易对方基本情况更新交易对方基本情况、历史沿革、主要对外投资及穿透至最终持有人与穿透锁定情况 [2] - 第四节标的公司基本情况更新标的公司采购情况、主要供应商及租赁房产内容 [2] - 第五节本次交易发行股份情况更新发行股份及支付现金购买资产具体方案之锁定期安排 [2] - 第九节管理层讨论与分析新增部分市场参考案例、可比公司相关数据及分析 补充固定资产与使用权资产折旧政策内容 [2] - 第十一节同业竞争与关联交易更新关联交易的部分数据及表述 [2] 其他修订事项 - 根据2025年第三次临时股东大会决议 公司取消监事会并修订公司章程 相应调整重组报告书中监事与股东大会相关表述 [2] - 上述表述调整对本次交易方案无实质影响 [2]