募集资金使用计划 - 本次发行可转债拟募集资金总额不超过52,193.27万元 全部用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金 [2] - 募集资金到位前 公司可以自有资金先行投入 募集资金不足部分由公司以自有资金或其他融资方式解决 [2] 行业背景与趋势 - 2023年全球计算设备算力总规模达1,397EFlops 增速54% 其中智能算力规模为10.8ZFLOPS 增速95% 预计2027年智能算力占比将突破90% [3] - 2023年中国智算中心市场投资规模达879亿元 预计2028年达到2,886亿元 2023-2028年复合增长率26.8% [3] - 2024年全球人工智能数据中心用电总量约4,150亿千瓦时 占全球总用电量1.5% [4] - 数据中心单机柜功耗呈现高密度化趋势 传统UPS架构存在效率瓶颈 HVDC方案通过简化电能转换路径在稳定性、可靠性和经济性上更具优势 [4][5] - 全球头部科技企业如微软、谷歌、Meta及英伟达正加速推进400V与800V HVDC架构方案 国内以240V为基础向更高电压等级探索 [5][6] 公司战略与产品布局 - 公司深耕电源行业二十余年 已研发出240V、336V、400V及800V HVDC产品 包括高压直流供电模块、监控底层系统及整机系统 并已开始部分对外销售 [6][13] - 通过建设专业化研发生产基地 公司将构建覆盖模块至整机系统的全链条研发及生产能力 匹配数据中心对HVDC的持续增长需求 [7][8] - 项目总投资额40,693.27万元 建设期2年 预计税后内部收益率14.96% 税后静态投资回收期9.97年 [8][18] 项目实施必要性 - 把握人工智能算力基础设施对供配电系统效率与可靠性要求提升的机遇 推动公司业务结构优化 [8][9] - 解决现有设备难以匹配HVDC生产需求的问题 新建独立产线实现产能扩容 通过高自动化、高精度产线提升产品稳定性与可靠性 [10][11] - 布局整机系统业务 向产业链更高附加值环节延伸 增强系统级技术整合能力 [12][13] 项目实施可行性 - 公司在HVDC整机系统领域具备技术能力与生产经验 产品已在国内头部运营商及互联网企业实现规模化应用 并构建了全链条项目对接机制 [13][14] - 公司在HVDC模块领域具备扎实技术基础与成本优势 产品技术方案与充电模块同源 可高效应用现有技术成果与供应链实力 [14][15] - 公司拥有专业化研发团队 截至2025年6月30日技术研发人员544人 占比31.03% 并建立了"产品线+研究院"双轨制研发管理体系 [16][17] - 国家政策持续推动数据基础设施建设 如《数字中国建设整体布局规划》和《国家数据基础设施建设指引》为项目提供制度保障 [17][18] 补充流动资金安排 - 拟使用11,500万元补充流动资金 满足业务增长带来的营运资金需求 [19] - 2025年1-6月公司营业收入58,587.48万元 同比增长27.53% 业务规模增长导致营运资金需求增加 [19][20] 发行对公司影响 - 本次发行将提升公司总资产规模和资金实力 可转债转股后有利于优化资本结构 降低资产负债率 [20][21] - 项目效益逐步释放后将提升公司整体经营规模和盈利能力 增强综合竞争力和可持续发展能力 [20][21]