募集资金基本情况 - 公司首次公开发行股票2000万股 每股发行价格92元 募集资金总额18.4亿元 扣除承销保荐费用后剩余16.928亿元 最终募集资金净额为16.717亿元[1] - 募集资金于2023年2月3日到位 经立信会计师事务所验资确认[1][2] - 截至2025年6月30日 公司持续对募集资金使用情况进行专项管理[3] 募集资金管理情况 - 公司制定《募集资金管理办法》 实行专户存储制度 与中信银行、建设银行、招商银行、中国银行签署三方监管协议[4] - 为便于募投项目实施 公司与子公司及光大银行签署四方监管协议[4] - 2023年5月注销中国银行账户 因该账户募集资金已使用完毕[5] - 2025年新设专项账户用于研发中心建设项目 与中信银行签署四方监管协议[5] - 所有专项账户仅用于募集资金存储和使用 管理协议符合上交所规范要求[6] 2025年上半年募集资金使用情况 - 募投项目资金使用情况详见附表1对照表[6] - 报告期内不存在募投项目先期投入及置换情况[6] - 报告期内不存在用闲置募集资金补充流动资金情况[6] - 公司使用不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理 投资保本型产品 授权期限至2025年3月2日[7] - 2025年2月新批准使用不超过9亿元闲置募集资金进行现金管理 期限12个月[8] - 截至2025年6月30日 使用闲置募集资金进行现金管理未到期金额1.9亿元[9] - 2025年使用1.1145亿元超募资金永久补充流动资金 占超募资金总额29.98%[9] - 报告期内不存在超募资金用于在建项目及新项目情况[9] - 报告期内不存在募投项目节余资金用于其他项目情况[10] - 2025年1-6月采用自筹资金等额置换方式使用募集资金1.221335亿元[11] 募投项目调整情况 - 2025年4月调整"车载以太网芯片""网通以太网芯片"和"研发中心建设"项目内部投资结构 募集资金承诺投资总额不变[12] - 增加上海分公司和股份公司作为研发中心建设项目实施主体 新增注册地址作为实施地点 并对实施内容进行调整[12][13] - 变更情况详见附表2[13] 信息披露与监管合规 - 公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情况[13] - 监事会审核确认2025年半年度报告及募集资金专项报告符合监管要求[20][21] - 公司将于2025年9月8日参加科创板芯片设计行业集体业绩说明会[25][27]