财务表现 - 2025年上半年实现营收90.31亿元 同比增长86% 归母净利润21.43亿元 同比增长366.89% [1][2] - 2025年上半年毛利率和净利率分别提升至36.22%和23.73% 单季度25Q2毛利率和净利率分别达38.83%和25.91% [2] - 25Q2单季营收47.19亿元 同比增长91.51% 环比增长9.42% 归母净利润12.22亿元 同比增长390.14% 环比增长32.78% [2] 技术优势 - 实现PCB全品类覆盖 具备100层以上高多层PCB及8阶28层HDI和16层任意互联HDI技术能力 [3] - 积极推进下一代10阶30层HDI布局 技术能力与交付效率获头部科技企业认可 [3] - 在AI算力卡和AIDC UBB&交换机市场份额全球领先 位列全球PCB供应商第6名 中国大陆内资厂商第3名 [3] 产能布局 - 国内以惠州总部为核心 划分多层板一至六处和HDI一至二处 实现产品定位清晰与协同作业 [4] - 泰国和越南生产线持续扩充海外高端PCB产能 满足全球客户高多层及高阶HDI交付需求 [4] - 通过境内外自建工厂与并购完成全球化产能建设 构建高端制造与区域协同运营网络 [4] 行业前景 - AI算力需求强劲推动高端高多层及HDI需求增长 硬件迭代带动PCB产品价值量提升 [2][5] - 公司作为全球AI PCB重要供应商 扩建产能逐步释放有望充分受益行业高增态势 [5]