公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 加快海外业务发展 提升国际化品牌形象和核心竞争力 [2] - 公司拟聘请信永中和（香港）作为境外上市的专项审计机构 [3] - 公司于2011年在深交所挂牌上市 截至8月27日总市值约366亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年营业收入22.49亿元 同比增长6.75% [5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润2.03亿元 同比增长2.85% [5] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额4.32亿元 同比增长384.82% [5] - 2025年上半年基本每股收益0.4216元/股 同比增长2.80% [5] - 2024年营业收入42.1亿元 同比下降7.03% [6] - 2024年归母净利润3.66亿元 同比下降31.84% [6] - 2025年上半年末总资产134.12亿元 较上年度末增长3.75% [5] - 2025年上半年末归属于上市公司股东的净资产124.23亿元 较上年度末增长3.06% [5] 业务与研发 - 公司为集成电路设计企业 主要产品线包括计算芯片 存储芯片 模拟与互联芯片 [4] - 产品应用于汽车电子 工业与医疗 通讯设备及消费电子等领域 [4] - 截至2025年6月末研发人员760人 占员工总数64.14% 其中研究生和本科生占比95% [7] - 2025年上半年无核心技术人员离职 [7] 公司治理与股权结构 - 截至2024年底实际控制人为刘强和李杰 二人为一致行动人 [9] - 刘强直接持股8.40% 任公司董事长和总经理 北京矽成董事长 深圳君正执行董事 [9] - 李杰直接持股3.89% 任公司董事 [9] - 刘强1969年出生 博士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 李杰1963年出生 硕士学历 中国国籍 无境外永久居留权 [9] - 2024年刘强薪酬63万元 较2023年65.25万元下降3.45% [10]