公司业绩与增长驱动 - 上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，净利润21.43亿元，同比增长366.89% [2] - 业绩增长归因于AI算力发展机遇、产品结构优化、技术壁垒强化及全球化布局 [2] - AI PCB市场需求高确定性且高增长，推动高多层板、高阶HDI层数增加和工艺要求提升 [2] 技术能力与市场地位 - 突破100层以上高多层板制造能力，全球首批实现6阶24层HDI大规模生产及8阶28层HDI技术 [3] - 在AI算力卡和AI数据中心UBB＆交换机市场份额全球领先 [3] - 深度参与国际头部客户新产品预研，提前2-3年开展技术开发储备 [5] 产能与供需状况 - 高端产品供给相对紧张，公司根据订单规模、确定性和盈利能力分配产能 [4] - 泰国工厂一期升级改造完成，二期接近尾声，北美客户审厂及产品导入中，部分订单已排期 [4] - 泰国工厂一季度略亏后扭亏为盈，下半年高端产品放量且盈利能力有望提升 [4] 资本运作与全球化布局 - 定增获证监会批复，计划募资不超过19亿元用于越南AI HDI项目、泰国高多层板项目及流动资金补充 [4] - 海外布局包括越南和泰国工厂，泰国工厂盈利能力预期未来与总部水平相当 [4] 盈利能力与效率提升 - 上半年毛利率36.22%，同比提升15.62个百分点，净利率23.73%，同比提升14.28个百分点 [5] - 第二季度良率提升推动盈利能力增强，未来毛利率仍有提升空间 [5] - 工艺和材料升级带来新盈利增长点，公司优先选择盈利能力优势订单 [2][5]