股价与交易表现 - 8月29日公司股价下跌3.16% 成交额达13.84亿元 [1] - 当日融资买入1.98亿元 融资净买入2901.23万元 融资余额10.26亿元占流通市值1.93%且处于近90%分位高位 [1] - 融券余额1086.76万元处于近80%分位高位 融券余量5.72万股 [1] 融资融券数据 - 融资融券总余额10.36亿元 其中融资余额10.26亿元 [1] - 融券当日偿还900股 卖出561股 卖出金额10.66万元 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.41万户 较上期减少4.69% [2] - 人均流通股19794股 较上期大幅增加89.04% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 同期归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] 机构持仓变动 - 华夏上证科创板50ETF持股779.38万股(第四大股东) 较上期减少8.02万股 [2] - 香港中央结算持股682.77万股(第五大股东) 较上期增加119.26万股 [2] - 易方达科创板50ETF持股579.02万股(第六大股东) 较上期增加19.25万股 [2] - 诺安成长混合持股454.88万股(第七大股东) 较上期减少18.47万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF持股332.19万股(第九大股东) 较上期增加31.98万股 [2] - 银华集成电路混合与华夏半导体芯片ETF退出十大股东行列 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市 主营高端半导体专用设备研发生产销售 [1] - 主营业务收入构成:半导体专用设备96.47% 其他补充业务3.53% [1] - A股上市后累计派现1.74亿元 [2]