股价与融资融券交易 - 8月29日公司股价下跌3.07% 成交额11.12亿元 [1] - 当日融资买入1.65亿元 融资偿还1.52亿元 实现融资净买入1330.43万元 [1] - 融资余额12.26亿元（占流通市值2.75%） 融券余额788.32万元 融资融券总余额12.34亿元 [1] - 融资余额处于近一年90%分位高位水平 融券余额处于近一年70%分位较高水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.36万户 较上期减少10% 人均流通股17452股 较上期增加54.75% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持90.47万股至891.68万股 易方达科创板50ETF增持114.97万股至686.29万股 [2] - 嘉实科创板芯片ETF增持87.38万股至393.37万股 香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入19.50亿元 同比增长30.28% 归母净利润5.05亿元 同比增长16.82% [2] - A股上市后累计派发现金红利2.71亿元 [2] 公司基本情况 - 公司位于天津市津南区 成立于2013年4月10日 2022年6月8日上市 [1] - 主营业务为半导体专用设备研发生产销售及技术服务 [1] - 收入构成中CMP/减薄装备销售占比87.70% 其他产品和服务占比12.30% [1]