并购贷款担保安排 - 公司及子公司质押天易合芯41.31%股权 为不超过2.2196亿元人民币银行并购贷款提供担保 [1] - 贷款资金用于支付或置换天易合芯股权收购价款 具体条款以签署合同为准 [2][5] 股权收购背景 - 公司及子公司杰瓦特以3.1874亿元人民币收购天易合芯40.89%股东权益 实际控制41.31%股权 [1] - 天易合芯被纳入公司合并报表范围 交易详情参见2025年5月21日公告 [1] 标的公司财务概况 - 天易合芯2025年6月30日总资产2.93亿元 净资产2.11亿元 较2024年末增长2.69% [4] - 2025年上半年营业收入1.10亿元 净利润341.82万元 较2024年全年亏损4238.63万元实现扭亏 [5] 标的公司业务定位 - 天易合芯专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计 产品包括光学健康检测芯片/高精度电容传感芯片 [5] - 产品应用于智能穿戴/手机平板等消费电子领域 拥有知名终端客户群和技术积累 [5] 交易合规性说明 - 本次股权质押及贷款事项不涉及关联交易和重大资产重组 无需有关部门批准 [2] - 事项在董事会审批权限内 无需提交股东大会审议 [2] 担保结构现状 - 公司及控股子公司仅对控股子公司提供担保 对外担保余额为零 [6] - 无逾期担保或诉讼担保情况 [6] 资金策略影响 - 通过股权质押获取并购贷款优化融资结构 提升资金使用效率 [6] - 公司经营状况稳定 具备偿债能力 不会产生重大财务风险或经营不利影响 [6]