股价与融资融券交易 - 9月1日公司股价上涨2.97% 成交额8658.88万元 [1] - 当日融资买入868.28万元 融资偿还904.89万元 融资净流出36.62万元 [1] - 融资融券余额合计1.22亿元 融资余额占流通市值6.60% 低于近一年40%分位水平 [1] - 融券余量为0股 融券余额0元 超过近一年70%分位水平 [1] 股东结构与持股情况 - 截至6月30日股东户数6774户 较上期减少7.21% [2] - 人均流通股8459股 较上期增加8.82% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.72亿元 同比下降11.39% [2] - 归母净利润3748.52万元 同比下降33.34% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2005年5月19日 2022年9月13日上市 [1] - 主营业务为智能电网终端设备芯片研发设计与销售 [1] - 收入构成:智能电表芯片85.13% 物联网及其他芯片14.61% 其他0.27% [1] 分红政策 - A股上市后累计派发现金红利2.24亿元 [3]