公司业务进展 - 公司双边夹设备可用于制备HVLP铜箔且已接到客户订单 [1] - 公司设备采用低温低电流技术使表面更致密平整 [1] - 非接触式设备使产品具有更好外观 [1] - 一体式电镀技术使连续镀出铜层具有更可靠物理性能 [1] 产品技术优势 - 低温低电流技术实现表面致密平整特性 [1] - 非接触式设备设计提升产品外观品质 [1] - 一体式电镀工艺保障铜层物理性能可靠性 [1]