核心观点 - 公司作为国内半导体材料领域领军企业 在电镀液及配套试剂 光刻胶及配套试剂领域实现技术突破 部分产品性能达国际一流水准并打破国外垄断 [5][6] - 2025年上半年营业收入同比增长50.64%至2.80亿元 主要因电镀液及配套试剂增长64.32% 光刻胶及配套试剂增长53.49% [4] - 公司面临核心竞争力风险 包括先进封装领域竞争加剧 自研光刻胶产业化进度较慢 以及原材料价格波动等经营风险 [1][2][3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.80亿元 同比增长50.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元 同比下降18.14% [4] - 经营活动产生的现金流量净额-3,406.82万元 同比转负 [4] - 基本每股收益0.19元/股 同比增长18.75% [4] - 加权平均净资产收益率1.71% 同比增加0.38个百分点 [4] - 研发投入占营业收入比例10.87% 同比下降0.46个百分点 [4] 产品与技术进展 - 电镀液及配套试剂在传统封装领域市占率较高 产品性能达国际一流水准 并实现晶圆28nm 5nm先进制程突破 [5][6] - 自研光刻胶产品包括先进封装用负性光刻胶 OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶 均已通过主要客户认证但收入贡献较低 [2] - 先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶覆盖多家主流封装客户 负性光刻胶成功拓展至玻璃基封装并获得头部客户量产订单 [6][7] - 晶圆制造用正性PSPI光刻胶处于小量产阶段 超高感度PSPI在可靠性验证阶段 KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [6][7] 行业与市场 - 下游封测厂商持续加大先进封装投入 电子化学品面临良好发展机遇 [1] - 产品主要应用于集成电路 半导体显示等半导体产业 受益于消费电子 计算机 通信 汽车 物联网等终端需求增长 [3] - 半导体行业景气周期与宏观经济 下游需求及产能库存等因素相关 存在行业下行风险 [3] - 公司产品覆盖被动元件 PCB 先进封装 晶圆制造 光伏等领域电镀工艺环节 [4] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金总额6.18亿元 募集资金净额5.44亿元 [8][9] - 截至2025年6月30日 募集资金项目投入1.55亿元 支付发行费用2,070.60万元 [11] - 以闲置募集资金购买理财产品4.68亿元 已赎回4.28亿元 获得理财利息收益521.40万元 [11] - 募集资金存放与使用符合监管要求 不存在违规使用情形 [11][12] 股权结构 - 控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持有公司股份不存在质押 冻结及减持情形 [13]