股价与交易表现 - 9月2日股价下跌3.32% 成交额4.25亿元 [1] - 当日融资买入5513.51万元 融资偿还4540.20万元 融资净买入973.31万元 [1] - 融资融券余额合计4.08亿元 融资余额占流通市值4.91% 处于近90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数2.58万户 较上期增加16.32% [2] - 人均流通股5684股 较上期大幅增加110.04% [2] - 香港中央结算有限公司持股38.54万股 较上期减少9.88万股 [3] 机构持仓动态 - 国联安中证全指半导体ETF联接A新进第二大流通股东 持股64.22万股 [3] - 南方中证1000ETF新进第四大流通股东 持股55.61万股 [3] - 西部利得事件驱动股票A新进第六大流通股东 持股46.90万股 [3] - 宏利成长混合新进第七大流通股东 持股41.75万股 [3] - 国泰CES半导体芯片行业ETF新进第九大流通股东 持股36.12万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入5.20亿元 同比增长35.34% [2] - 归母净利润1.72亿元 同比增长23.52% [2] - A股上市后累计派现8720.00万元 [3] 业务构成与公司背景 - 主营业务收入构成：先进陶瓷材料零部件销售占比89.60% 表面处理服务占比9.57% [1] - 公司成立于2009年4月27日 2024年8月16日上市 [1] - 专注于先进陶瓷材料零部件研发制造及泛半导体设备表面处理服务 [1]