公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]