项目进展 - 子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成 [2] - 项目目前处于试运行阶段 [2] 产能与技术应用 - 项目产能为2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔 [2] - 产品定位为5G用高速高频板铜箔 [2]