公司概况 - 公司创立于1993年 是一家专业的智能装备供应商 2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元 复合年增长率高达17.00% [1] - 主要产品包括智能制造成套设备 精密焊接装联设备 机器视觉制程设备 固晶键合封装设备 [1] - 聚焦半导体封装 新能源汽车电动化和智能化 智能终端智能穿戴 精密电子等多个行业应用领域 [1] - 近年来积极把握AI智能硬件产品市场机会 加大技术创新和国际化布局 深度布局AI人工智能 智能穿戴 半导体封装 新能源汽车及储能 机器人电子元件等战略赛道 [1] 消费电子与工业检测业务 - 消费电子AI化进程显著加速 硬件终端智能化迭代节奏加快 公司精准把握AI消费电子结构升级机遇 技术创新与业务拓展同步突破 [2] - 在智能终端和智能穿戴领域 激光热压 锡丝 锡环 锡球焊等工艺设备已在A客户 小米 华勤技术等头部企业应用落地 [2] - 为莫仕提供高速连接器精密组装设备 进入英伟达供应链体系 [2] - 机器视觉作为工业检测的核心技术支撑 在多领域需求持续释放 公司聚焦SMT环节标准化检 智能终端智能穿戴全检环节 AI服务器 光模块 半导体封装等多领域检测需求 [2] 国际化布局 - 公司专注于全球化交付与新兴场景拓展 已在越南设立全资子公司 为客户提供研发 制造 售后全方位本土化服务 [2] - 在印度 墨西哥 土耳其 波兰 马来西亚 泰国等国家构建全球化服务网络 建立设备DEMO中心和售后服务体系 [2] 半导体业务发展 - 全球半导体封装设备市场在AI与新能源驱动下持续扩容 据SEMI预测 2025年全球封装设备销售额将增长7.7% 达到54亿美元 [3] - 2026年后端设备领域测试设备销售额预计增长5.0% 封装设备销售额预计增长15.0% 实现连续三年增长 [3] - 公司碳化硅和分立器件封装设备实现头部客户突破 与汇川 中车 比亚迪 成都先进功率半导体 安世 扬杰 长晶浦联等头部分立器件企业展开合作 [3] - 积极切入CoWos先进封装领域 TCB设备研发进展顺利 预计2025年内完成研发并启动客户打样 [3]