Workflow
亨通股份(600226.SH):布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发

公司主营业务 - 公司主营业务包括电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务 [1] 电解铜箔领域布局 - 公司紧跟行业技术前沿 布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发 [1] - 公司在高端铜箔产品端持续发力 [1] 高附加值产品进展 - 公司自主研发的反转铜箔(RTF)、低轮廓铜箔(LP)、高温延伸铜箔(HTE)等高附加值产品均已实现量产 [1] - 高附加值产品应用于下游客户 [1]