行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]