新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 新产品包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 其中三款为原子层沉积产品 一款为外延产品 [1][3] 刻蚀设备技术细节 - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 [1] - Primo UD-RIE采用动态边缘阻抗调节系统和上电极多区温控系统 显著提高晶圆边缘合格率和设备稳定性 [2] - 12寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova专注于金属刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 在刻蚀均一性控制方面表现卓越 [2] 薄膜沉积设备技术细节 - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 采用双反应台设计可配置多达五个双反应台反应腔 [3] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用全球最小反应腔体积 可灵活配置多至6个反应腔 显著降低生产成本与化学品消耗 [4] - 沉积设备采用多级匀气混气系统和基于模型算法的加热系统设计 在薄膜均一性 污染物控制及生产效率方面达到世界先进水平 [3][4] 市场影响与战略意义 - 新产品可满足先进逻辑与存储器件在金属栅方面的应用需求 覆盖从成熟到先进节点的逻辑 存储和功率器件等多领域外延工艺需求 [3][4] - 产品发布为公司向高端设备平台化公司转型注入新动能 对半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响 [1][4]